【电直】HW 160/200A vs KOSMIK 200A开箱及拆解对比

先看外包装，HW走的是消费电子的路子，天地盖+EVA泡棉，各种高大上

而K走的是工业品的路子，包装比较简单，但有些小细节不错

建议HW也做一些不干胶贴纸附送，另外比较遗憾的是我收到的200A电调散热器的边角有些刮花，黑色的阳极氧化层都已经掉了，HW金属零件加工过程中的保护和出厂的品检有提升空间

外形再对比一下，两者都是上中下的三明治结构，工艺方面HW完胜Kosmik，HW整个外壳都是CNC，表面处理很精致，而K的下面板是CNC，中间框居然是塑料，材质还很差，上面板据我推测应该是型材CNC加工的，上下两块铝件表面工艺有明显差别

看外观是不是有隔靴搔痒的感觉？

OK，下面进入拆解阶段，看在白花花的银子的面子上，小伙伴回帖鼓励一下，谢谢~~

先来看RC heli的终极动力神器，Kosmik 200

先拆下来的的CPU板，当我发现里面用了几个橡胶脚垫做结构支撑的时候，我的内心是崩溃的，不过PCB做工具有明显的德国风味

CPU是STM32F205，CortexM3内核120MHz，换相检测用了两个比较器LM339（猜的），比较有意思的是这个电调居然在三相输出上面都串了SHUNT，CPU板用了三片AD8214做相电流检测，应该是为了后续的FOC控制之类做的预留，德国佬的工程师真是幸福，不用像国内的工程师那样为了省几块钱成本被逼的死去活来

中间一块小板是BEC+MOSFET驱动，DCDC控制芯片用的是LM5085，三片英飞凌MOSFET并联输出，没去查型号了，肯定远超BEC额定

MOSFET驱动IRF2186，这是这种封装下能找到驱动能力最强的芯片了，而且居然用了6片，也许是冗余设计？

最后是驱动板，200A的信心来自于24片IRF7759，DirectFET封装，芯片外壳直接粘硅脂贴合到散热器。

这种设计已经不是第一次看到，凤凰的电调也是借用阳极氧化层绝缘，对这种做法LZ持保留态度，凤凰着火太多了不用提，K牌也屡有着火案例，不能说一定与这个有关，但是靠着这薄薄的一层氧化层，在直升机飞行过程中不断的振动......如果氧化层磨穿了：

好了，按惯例放张分解图

下面进入HW篇

拆解过程中细细品味，还是很有意思的。话说产品就是自己的孩子，从这颗电调的很多细节，能体会的产品经理的性格，有那么一点小傲娇，比如电调固定的四个孔，就是和Kosmik差那么一点点......然而又有那么一些妥协，哎国内的供应链，说起来都是泪......

从外面开始，完爆Kosmik不是说说，细节都是实打实的，国内近年的机加水准是被手机行业强行拔高了

掀起你的盖头来~

虽然知道涂三防漆好处很多，但作为工艺控，还是不喜欢。另外CPU remark是什么鬼，是STM32吧？不懂的没所谓，懂的自然懂

板间直接焊死了，怎么办？拆！小伙伴们回帖鼓励吧~

同样是三层结构，不过HW的MOSFET规格不如Kosmik，MOS管用的更多，驱动板双面都有，设计师很机智的在框体那块结构件上设计了散热结构，避免了只有一面的MOSFET有散热的尴尬，赞~

看看BEC，LT芯片，贵到没朋友

记得14年3DX上看到HW的V4宣传资料，内置WIFI，现在量产后，悄悄去掉了，留下空空的焊盘，没记错应该是MR09，不到30块钱的东西，成本妥协？

最后是驱动板，胶水灌得死死的，什么都看不到，数了数，72片MOSFET，型号不明

最好看一眼母线电流采样

后记：

1>很多人说HW的200/160贵，我想说你不能总是要国产的按料本卖啊，HW这个价格比起某那啥，某那啥，厚道太多了，再说深圳现在房价很贵的。

2>终于看到了Create in China的崛起啊。

3>前一段200A被我飞保护了，好在只是降低动力，没有炸鸡，用的8KHz，定速驱动 4525，据不可靠消息，去年3DX某大爷也被坑了，看来软件还需要时间完善。

4>以上内容都是我用脸滚键盘滚出来的，付不起法律责任，有任何意见请私信。