基于激情，RC创新还是颠覆？Mod Box诞生记

2017-5-4 20:45

文/图 NGH

有些朋友可能知道，在大约2年前，基于一代SCX10时代，我对于设备盒，集成，防水等做了一次大胆的尝试，这是当时的雏形。

为什么称作雏形，当你了解今天的Mod Box以后，它的的确确是一个雏形。

Mod Box到底是什么，我想首先大家看一个短片进行初步的了解。

大致了解Mod Box后，我们从它的成长过程开始，一起来解开更多细节与特性。

首先，设计最初是考虑集成化，什么可以集成呢，首先是我们RC中各种常见的Y线，扩展线等，过于繁杂的布线系统导致车架维护清理也带来不必要的困扰。那么集成方案我们进行跳跃化，利用PCB特性来实现。

这就是进过N个版本迭代，优化中期样品，设计中考虑的问题越来越多，针对各种环境不断变换设计方案。

于是有了最接近实用化的完成版本

实物样品

这枚PCB基板承载了太多太多的可能性，兼容性，扩展性（后续会细化讲解）。

焊接成品

背面

所有的通道扩展得以实现（Y线以及切换模式等）

当然设计中还遇到了无数的问题，也有更加深入现有环境弊端的发现。

首先很多RC朋友的认识误区，舵机以及第三/第四通道是由接收机供电？

我们来看看接收机，这是正面。

来到背面，可以看到，所有通道正极和正极是互通的，负极和负极是互通的。

再取一个接收机样品查看，同样。

那么问题来了，实际舵机等设备取电，只是在接收板上走了一个弯，真正供电的是电调BEC，那么接收机PCB上这个并不宽裕的通路就无意中行程了电流瓶颈，PCB电流能力是靠平面化的线宽和铜厚决定的，如果外载设备电流过大，例如3A以上，势必这里的通路就形成了瓶颈。

那么，新的扩展基板就解决掉这个问题，让通道和通道之间大幅加大线宽电流直通，接收机通路只从末端单独取电（接收机自身工作电流极低）。

背部同样加宽直通，同时铜层都做开窗（裸露）散热设计。

看一下差别，建立新的一条大电流通路解决可能潜在的问题。

光是加宽线宽就妥当了吗？答案是不够的，基板还采用了双倍铜厚处理，这是细节图。

这样大线宽，裸露散热，加厚铜层，终于彻底释放每个通道的功率上线，这条通路最高峰值可以承受10A电流，可以应对复杂多功率设备的极端情况。

当然基板的还有很多特性本文无法一一描述，后续更多的功能介绍，更能了解到这基板的各种潜力。

基板完成，紧接着就是盒体了，其实盒体设计和基板是紧密相关的，经常相互修改匹配兼容，这也是难点之一。

盒体最终模型

在实物化的过程中也越到了很多未知的挑战，下面和大家一起分享一下。

首先是选料，为了保证盒体的轻量化，选择了复合材料3D打印。

最开始选用的比较流行的PLA 3D打印，在经历过N个版本的打印样品之后，得到较为品质优良的版本。

但是当我们放大的时候，傻眼了，这种精度，连模组插头都无法插入，更别说保证盒体的密闭性了。

于是直接完全PASS PLA，最终选料了成本高昂的进口高分子聚合树脂工艺。

这一次，达到了复合使用的标准。

开始测验装配工作，锁紧盒体/盒盖是利用M2六角螺母柱方式。

但是锁紧时发现了新的问题

盒盖还未锁紧，螺母已经滑出，螺母即使用胶水也无法禁锢不滑动。

于是修改设计方案，在螺母的顶部贯通口封住一定距离，螺母会顶在止点不会滑出。

验证并成功

但是，新的问题又来了

因为盒盖的壁高度有限，材料自身的韧性导致弯曲，这样的效果依然是达不到密封要求的。

于是最终决定，更换顶盖材料，替换为铝合金。

阳极氧化同色

最终装配，达到了设计要求。

这一次，金属件委屈的说“我不是为了逼格出场”。

好了，这样就形成了这样一个基于复合型材料的外壳特色。

那么，前面讲到基板还有非常多的特性，首先我们来看看和接收机的耦合度兼容。

利用不同的插针位实现了接收机的兼容性

测试目前兼容的接收机有Futaba R203/R304SB/R314SB SANWA 461/472 FlySky FS-GR3E等，后续更多接收机验证后公布。